XCV600E-6FG676C
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XCV600E-6FG676C参数：IC FPGA 1.8V C-TEMP 676-FBGA

类别：集成电路 (IC)-嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
PCNObsolescence： Spartan,Virtex,XC17V0024/Apr/2013
标准包装：1
系列：Virtex®-E
LAB/CLB数：3456
逻辑元件/单元数：15552
总RAM位数：294912
I/O数：444
栅极数：985882
电压-电源：1.71V~1.89V
安装类型：表面贴装
工作温度：0°C~85°C
封装：676-BGA
供应商器件封装：676-FBGA（27x27）