XCV1600E-6FG860I参数：IC FPGA 1.8V I-TEMP 860-FBGA
类别：集成电路 (IC)-嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）标准包装：1系列：Virtex®-ELAB/CLB 数：7776逻辑元件/单元数：34992总 RAM 位数：589824I/O 数：660栅极数：2188742电压 - 电源：1.71 V ~ 1.89 V安装类型：表面贴装工作温度：-40°C ~ 100°C封装：860-FBGA供应商器件封装：860-FBGA（42.5x42.5）
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