RBA30DTMZ-S664参数：CONN EDGECARD 60POS R/A .125 SLD
类别：连接器，互连器件-卡边缘连接器 - 边缘板连接器标准包装：1系列：-包装：托盘卡类型：非指定 - 双边公母：母头位/盘/排数：30针脚数：60卡厚度：0.125"（3.18mm）排数：2间距：0.125"（3.18mm）特性：-安装类型：通孔，直角端接：焊接触头材料：磷青铜触头镀层：金触头镀层厚度：10µin（0.25µm）触头类型：环形波纹管颜色：绿法兰特性：齐平安装，侧开口，无螺纹，0.125"（3.18mm）直径材料 - 绝缘：聚苯硫醚（PPS）工作温度：-65°C ~ 125°C读数：双
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