MDM-9SSP
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MDM-9SSP参数：MICRO 9POS SKT SOLDER CUP

类别：连接器，互连器件-D-SUB 连接器
标准包装：1
系列：MIL-DTL-83513，Micro D 金属外壳 (MDM)
包装：散装
连接器样式：D 型，超微型 D
连接器类型：插座，母形插口
针脚数：9
排数：2
外壳尺寸，连接器布局：0.050节距 x 0.043行到行
触头类型：信号
安装类型：面板安装
法兰特性：配接侧；母型螺钉锁（2-56）
端接：焊杯
特性：屏蔽
外壳材料，镀层：铝，带黄色铬酸盐镉镀层
触头镀层：金
触头镀层厚度：-
侵入防护：-
工作温度：-55°C ~ 125°C
额定电压：-
额定电流：3A
外壳材料：液晶聚合物（LCP）
颜色：-