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MDM-51SSM3参数：MICRO 51POS SKT SOLDER CUP
类别：连接器，互连器件-D-SUB 连接器标准包装：1系列：MIL-DTL-83513，Micro D 金属外壳 (MDM)包装：散装连接器样式：D 型，超微型 D连接器类型：插座，母形插口针脚数：51排数：3外壳尺寸，连接器布局：0.050节距 x 0.043行到行触头类型：信号安装类型：面板安装法兰特性：线缆侧；公型起重螺钉（2-56）端接：焊杯特性：屏蔽外壳材料，镀层：铝，带黄色铬酸盐镉镀层触头镀层：金触头镀层厚度：-侵入防护：-工作温度：-55°C ~ 125°C额定电压：-额定电流：3A外壳材料：液晶聚合物（LCP）颜色：-
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