LTN20069-T5
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LTN20069-T5参数：HEAT SINK BGA/PGA 16.5X16.5X8.9

类别：风扇，热管理-热敏 - 散热器
产品目录绘图： LTN20069-T5
标准包装：1
系列：-
类型：插件板级
冷却封装：分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……）
连接方法：散热带，粘合剂（含）
形状：方形
长度：0.650"（16.51mm）
宽度：0.653"（16.59mm）
直径：-
离基底高度（鳍片高度）：0.350"（8.89mm）
不同温升时功率耗散：-
不同强制气流时的热阻：-
自然条件下热阻：-
材料：铝
材料镀层：黑色阳极化处理