GEM15DTBN-S664
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GEM15DTBN-S664参数：CONN EDGECARD 30POS R/A .156

类别：连接器，互连器件-卡边缘连接器 - 边缘板连接器
标准包装：1
系列：-
包装：托盘
卡类型：非指定 - 双边
公母：母头
位/盘/排数：15
针脚数：30
卡厚度：0.125"（3.18mm）
排数：2
间距：0.156"（3.96mm）
特性：-
安装类型：通孔，直角
端接：焊接
触头材料：磷青铜
触头镀层：锡
触头镀层厚度：100µin（2.54µm）
触头类型：环形波纹管
颜色：黑
法兰特性：-
材料 - 绝缘：聚酰胺（PA9T）
工作温度：-65°C ~ 125°C
读数：双