DS34S132GN
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DS34S132GN参数：IC TDM/PACKET TRANSPORT 676BGA

类别：集成电路 (IC)-接口 - 电信
标准包装：40
系列：-
包装：托盘
功能：TDM-over-Packet（TDMoP）
接口：TDMoP
电路数：1
电压 - 电源：1.8V, 3.3V
电流 - 电源：-
功率 (W)：-
工作温度：-40°C ~ 85°C
安装类型：表面贴装
封装：676-BGA
供应商器件封装：676-PBGA（27x27）
包括：-