DBM25S500M
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DBM25S500M参数：CONN DSUB RCPT 25POS T/H RA GOLD

类别：连接器，互连器件-D-SUB 连接器
标准包装：40
系列：DM HE501
包装：托盘
连接器样式：D-Sub
连接器类型：插座，母形插口
针脚数：25
排数：2
外壳尺寸，连接器布局：3（DB，B）
触头类型：信号
安装类型：通孔，直角
法兰特性：体座/外壳（无螺纹）
端接：焊接
特性：-
外壳材料，镀层：钢，镀镉
触头镀层：金
触头镀层厚度：-
侵入防护：-
工作温度：-55°C ~ 125°C
额定电压：-
额定电流：7.5A
外壳材料：热塑塑胶，玻璃纤维增强型
颜色：-